プロテリアルの完全子会社であるプロテリアル金属（本社・大阪府吹田市、社長・権代晃一氏）は６日、半導体チップと基板を接続するバンプ（突起）などに使用される導電性ニッケル―リン（Ｎｉ―Ｐ）微粒子に、抵抗値が低い銀、銅、低融点はんだなどをめっきする技術を開発したと発表した。導電性Ｎｉ―Ｐ微粒子の特長である耐熱性を維持しながら低抵抗化を実現し、半導...