レゾナックはこのほど、フランスのソイテックと、パワー半導体に使用される２００ミリ（８インチ）炭化ケイ素（ＳｉＣ）エピタキシャルウェハー（ＳｉＣエピウェハー）の材料となる８インチＳｉＣ貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。　レゾナックの高品質なＳｉＣ単結晶基板とソイテックの基板貼り合わせ技術を組み合わせることで、８インチＳｉＣウェハーの生産...