ＤＯＷＡホールディングスは２０日、子会社のＤＯＷＡメタルテック（社長・鬼王孝志氏）が中村製作所（社長・宮原友保氏）と共同で、軽量かつ高い冷却性能と低い圧力損失を有するパワーモジュール向け微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板＝写真＝を開発したと発表した。シンプルな形状設計で、製造工程を大幅に削減した独自の製造プロセスの適用が可能...