DOWAホールディングスは20日、子会社のDOWAメタルテック(社長・鬼王孝志氏)が中村製作所(社長・宮原友保氏)と共同で、軽量かつ高い冷却性能と低い圧力損失を有するパワーモジュール向け微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ回路基板=写真=を開発したと発表した。シンプルな形状設計で、製造工程を大幅に削減した独自の製造プロセスの適用が可能...