田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造の前工程におけるプローブカード向けプローブピン用ロジウム材料「ＴＫ―ＳＲ」を開発したと発表した。従来のプローブピン向け材料では不可能だった高強度・高弾性限・高硬度・高導電率を同時に達成した。プローブカードの長寿命化と低コスト化が期待できる。１１月末ごろからサンプル提供を始める予定。２０３０年までに既存製...