レゾナック・ホールディングスは、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング・材料の技術開発センター（パッケージングソリューションセンター＝ＰＳＣ）を開設すると発表した。　ＰＳＣは３００ミリウェハや５００ミリ角パネルに対応するレーザーダイシング、微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備え、２．ｘＤや３Ｄ半導体パッケージなどの最...