住友電工子会社で電子部品や工具などに関連する事業を展開するアライドマテリアル（本社・東京都中央区、社長・山縣一夫氏）はこのほど、半導体ウエハ研削加工用の新工具の販売を始めた。シリコンカーバイド（ＳｉＣ）製ウエハなどの仕上げ加工に用いる製品。性能を維持しながら寿命を従来品の２・３倍に向上させている。　新製品の「ナノメイト・マスパワー」は半導体...