富士キメラ総研は、半導体パッケージやプリント配線板とそれらの関連材料、実装関連装置の世界市場を調査し、「２０２２エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」としてまとめた。それによると、半導体実装関連の世界市場は、２８年に２２年見込み比３２・４％増の１３兆６３３１億円に拡大すると予測している。　２２年は中国のロックダウンやウクライナ問題などの...