富士キメラ総研は、半導体パッケージやプリント配線板とそれらの関連材料、実装関連装置の世界市場を調査し、「2022エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」としてまとめた。それによると、半導体実装関連の世界市場は、28年に22年見込み比32・4%増の13兆6331億円に拡大すると予測している。 22年は中国のロックダウンやウクライナ問題などの...