三井金属は、高性能半導体パッケージの低コスト化に資する微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」の量産を開始した。１月に国内実装メーカー向けの量産・出荷を始め、２０２１年度以降に海外実装メーカー向けの量産を続々スタートさせる予定。現在、年間３万平方メートルの生産能力を有するが、市場拡大に伴い２４年に同６万平方メートル、２５年には１１万平方メートルまで増...