千住金属工業（本社・東京都足立区、社長・鈴木良一氏）は１５日から１７日まで東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ　パッケージング技術展」に出展。スマートホームに生かされるエレクトロニクスの課題を解決するはんだ材料の使用実例とともに製品を紹介する。　展示で主に紹介するのは、高密度実装を可能にする「ソルダペースト」とはんだ合金にさまざまな...