レゾナックは１７日、液状封止材に関する日本国特許（特許第７６８７４９９号）に対する第三者から特許の有効性に関する異議の申し立てについて、３月１１日に特許庁から有効性が認められたと発表した。当該特許は需要拡大が予想される生成ＡＩ向け２・５Ｄ半導体パッケージにおいて、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生など信頼性課題解決に重要な技術。Ａ...