総合建材メーカー、センクシア（社長・林雄一氏）は柱絞り通しダイアフラム「スマートダイアII工法」で新たに鋳鋼タイプ（ＳＤＣ型式）をラインアップし今月から販売を開始した。これにより適用柱板厚を最大４０ミリメートル（パネル部鋼管、上階柱）まで拡大。より幅広い設計条件に対応可能となった。　同工法はパネルゾーンにテーパーコラムを用いることなく下階柱...