ＤＯＷＡホールディングスは９日、子会社のＤＯＷＡメタルテックが、韓国のグッドシステム・コーポレーションとの共同開発により、高出力半導体モジュール用放熱素材である銅―グラファイト複合ベースプレートの工業化に成功し、サンプル出荷を開始したと発表した。従来のベースプレートと比べ小型化・軽量化が可能となるほか、熱膨張性も低減した。次世代の移動体通信...