日本電解は２２日、電解銅箔の２０２８年度生産目標を従来の２万２千トンから１万３２００トンに引き下げた。米国の新工場建設が延期になったため。　国内の供給体制の整備・増強に関しては回路基板用銅箔製造設備の増強を２５年度以降の見通しに修正。従来計画より１年遅れる形となる。「資金や人員不足などの課題があった」（同社担当者）という。同計画はＡＩサーバ...