ＨＲＤＰは配線の幅と線同士の間隔（Ｌ／Ｓ）が２／２マイクロメートル以下の微細回路を実現できる半導体チップ実装用の特殊キャリアだ。　半導体デバイスメーカー各社は生成ＡＩや５Ｇなどの次世代移動通信システムに欠かせない次世代半導体パッケージ構造（複数のチップを一つのパッケージに高密度実装する３Ｄパッケージ構造）の開発を進めている。実現すれば半導体...