「ウェアラブルEXPO」に出展/フジクラ
フジクラは24日から東京ビッグサイトで開幕する「第10回ウェアラブルEXPO」に出展すると発表した。ウェアラブル端末のほかウェアラブルデバイス開発のための部品・材料などを幅広く紹介する展示会。同社では高密度・狭ピッチや高速伝送・小型省スペースなどをキーワードに、FPC(フレキシブル基板)やコネクタなど電子部品を紹介する。 ブースでは基板対基...
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