フジクラは２４日から東京ビッグサイトで開幕する「第１０回ウェアラブルＥＸＰＯ」に出展すると発表した。ウェアラブル端末のほかウェアラブルデバイス開発のための部品・材料などを幅広く紹介する展示会。同社では高密度・狭ピッチや高速伝送・小型省スペースなどをキーワードに、ＦＰＣ（フレキシブル基板）やコネクタなど電子部品を紹介する。　ブースでは基板対基...