田中貴金属工業は１３日、半導体製造の検査工程で用いられるプローブカードおよびテストソケットのプローブピン用新合金「ＴＫ―ＦＳ」を開発したと発表した。高硬度、低電気抵抗率、高屈曲性という機能を同時に実現し、同一材料でさまざまなタイプのプローブピンへの適用が可能。すでにサンプル出荷を行っており、２０２８年までに既存製品の２倍の出荷量を目標とする...