「電子部品・材料EXPO」出展/東洋アルミ
東洋アルミニウム(社長・楠本薫氏)は、現在開催中のネプコンジャパン「電子部品・材料EXPO」(会期25~27日、会場・東京ビッグサイト東ホール、小間番号20―16)に出展、導電性フィラーと6種の新技術を展示している。導電性フィラー「TOYAL TecFiller TFMシリーズ」は核となる銅、シリカの2種類をコア材に銀めっきを施した。銀の含...
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