ＪＸ金属機能材料事業部市場開発部の小池健志主任技師は９日、幕張メッセ（千葉市美浜区）で開かれた「第９回メタルジャパン（高機能金属展）」の専門セミナーに登壇し、銅箔の技術開発動向を解説。端末の高性能化や小型化が進む中、「銅箔のさらなる薄肉化へ挑戦を続けている」とした。　小池氏によると、現在量産化を実現している最小厚みは、「ＮＫＴ３２２」（チタ...