ＪＸ金属は１３日、米国子会社が半導体用スパッタリングターゲット新工場の開設資金について国際協力銀行と融資契約を締結したと発表した。融資はみずほ銀行、三井住友銀行との協調融資で実施する。ＪＸ金属はアリゾナ州に建設する新工場を半導体用スパッタリングターゲットの拠点としてだけでなく、北米における先端事業分野の中心地とする計画。