三井金属は次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」について、今月から海外の大手基板実装メーカー向けの量産を始める。現在、次世代半導体パッケージ開発中のサプライチェーン３０社以上で評価などが進んでおり、２０２４年度以降に収益に貢献するまでの規模に成長する見通しだ。　同ガラスキャリアはガラス板条の上に、銅やチタンなどで構成される０...