日本ボンド磁性材料協会（ＪＡＢＭ）は１７日、軟磁性材料と応用製品の最新動向をテーマに技術例会を開催した。　各種電子機器は小型化・高集積化などの実現のため高周波化する傾向にあるが、省エネ化や低ノイズ化が求められている。その達成のためにすぐれた磁性材料を開発する必要がある。　今回は企業・大学から６者がテーマに沿って最新事例を発表した。