三井金属は２２日、極薄電解銅箔「マイクロ・シン」の新製品の量産を開始したと発表した。新たに開発したＭＴ―ＧＮは電子基板の基材と密着させるために表面に形成する銅の粒子の大きさを３分の１に低減した製品となっている。次世代高速通信（５Ｇ）やＩｏＴでは大容量・高速通信のために高周波信号を使用するが、新製品ではその伝送損失を抑制。製品の信号品質を高め...