三菱マテリアルは８日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。基板表面の銅部材に貴金属めっきをせずに無加圧で接合でき、従来品と同等の接合強度（３０メガパスカル以上）と耐熱性（２００度以上）を確保した。さらにパワーモジュールで採用されることの多い高温半導...