三井金属は高機能な電解銅箔に強みがあり、中でも厚み５ミクロンン以下の極薄銅箔で９割以上の圧倒的な世界シェアを握る。同社の極薄箔マイクロ・シンはスマートフォン部品で微細な電子回路を形成する用途が中心で、今後大きな伸びが見込まれる戦略製品。またＦＰＣ（フレキシブル基板）に用いられる耐屈曲の銅箔でも高い競争力を発揮している。埼玉県の上尾事業所は銅箔...