三井金属は２５日、薄型基板内蔵キャパシタ材「ファラドフレックス」がエレクトロニクス実装学会の技術賞を受賞したと発表した。同賞はエレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に授与されるもので、同材のキャパシタンス容量向上などの継続的な技術開発が高く評価された。　同材は半導体チップ直下にキャパシタ機能を内蔵できる独自の材料構造を保有。電源...