田中貴金属工業は、５～７日にマレーシア・クアラルンプールで開催される国際展示会「セミコン・サウスイースト・アジア２０２６」に出展する。半導体製造の前工程やパッケージング・テスト工程を支える貴金属素材および関連技術を紹介する。　代表的な製品・技術として、ボンディングワイヤ、銀接着剤、銀・錫ＴＬＰシート、スパッタリングターゲット、プローブピン材...