レゾナック・ホールディングスは２１日、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指す日米共同コンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」が本格稼働を開始したと発表した。米国・シリコンバレーの現地拠点で２０日、日米の政府関係者・参画企業などが出席したオープニングセレモニーを開催した。　ＵＳ―ＪＯＩＮＴは米国初の先端半導体パッケージ...