三井金属は１３日、キャリア付極薄電解銅箔「マイクロシン」の値上げ交渉を顧客に申し入れたと発表した。　マイクロシンは同社機能材料セグメントの主力製品で、微細回路形成に適した１・５～５マイクロメートルの極薄厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせているのが特長。主に半導体パッケージ基板やスマートフォン用マザーボード（ＨＤＩプリント基板）に使用...