――機能材料事業のうち銅箔事業は各製品の能力増強を想定している。　「ＡＩや自動運転車をはじめ、あらゆる場所で半導体が使われる社会になる中で、半導体の高密度化、高性能化にはキャリア付極薄銅箔『マイクロシン』が使われる。加えて、ＡＩサーバーなどで情報処理の高速化を図るにはマイクロシンやハイグレードの高周波基板用銅箔『ＶＳＰ』が必要となるため、右肩...