大同特殊鋼/難密着プリント基板用/ターゲット材開発/配線形成、基板製造工程簡略化実現
大同特殊鋼は15日、高密着性とエッチング(基板上の膜の一部を薬液で溶かして配線形成する技術)性に優れた難密着基板用ターゲット材を開発したと発表した。密着性と基板製造・配線形成の簡略化により今後の需要拡大が見込まれる5Gアンテナやインターポーザ(複数の半導体チップと基板を電子的につなぐ中継部材)などに使用される微細配線基板の分野で受注拡大を目...
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