田中貴金属グループの田中電子工業は１３日、ＮＩＴＴＯＫＵ（埼玉県）とボンディングワイヤ事業に係るＦＡ設備の開発・製造に関する業務提携を行うことで合意したと発表した。同社グループの製造ラインの自動化を早期に実現するとともに、両社の技術力向上のための人材交流や、両社共同開発に基づく新規事業の検討を予定する。　同社は、半導体をはじめとしたエレクト...