幕張メッセで行われている高機能素材Ｗｅｅｋのメタルジャパンセミナーで神戸製鋼所銅板工場開発室の野村幸矢主任研究員が講演した。野村氏は「半導体を支えるリードフレーム用銅合金の開発事例と今後の展望」をテーマに要求される特性や技術動向などについて話した。　リードフレームは半導体の組み立て後工程の台座となり、電気・熱の経路などに用いられる部品。野村...