日酸TANAKA/ファイバーレーザ全面刷新/「厚物・高速CW切断」に特化
溶断機メーカー大手の日酸TANAKAは、門型ファイバーレーザ切断機の新型機種「FMRIIIシリーズ」を開発・商品化した。厚物の高速・高品質・安定加工性能を向上。連続ビーム発振(CW)による高速切断に特化した仕様とし、出力20KW発振器で板厚6ミリを窒素CW切断した場合、最大切断速度で毎分16メートルを実現する。明春に1号機を西日本地区に納入す...
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