昭和電工マテリアルズは15日、下館事業所(茨城県筑西市)と昭和電工セミコンダクター・マテリアルズ(台湾)で半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を増強すると発表した。総額100億円を投じ、2025年までに生産能力を2倍に引き上げる。5Gやポスト5G社会を支える通信インフラ向け半導体の増加に伴う、半導体パッケージ基板の急速な需要拡大に対応する。