昭和電工マテリアルズは１５日、下館事業所（茨城県筑西市）と昭和電工セミコンダクター・マテリアルズ（台湾）で半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を増強すると発表した。総額１００億円を投じ、２０２５年までに生産能力を２倍に引き上げる。５Ｇやポスト５Ｇ社会を支える通信インフラ向け半導体の増加に伴う、半導体パッケージ基板の急速な需要拡大に対応する。