半導体材料・製造装置の国際工業会であるＳＥＭＩ（本部・米国）がまとめた半導体向けシリコンウェーハ出荷面積予測によると、２０２１年は過去最高の約１４０億平方インチ（前年比１３・９％増）になるとの見通しを公表した。ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野が出荷面積拡大をけん引する。２２年以降も成長は継続し、２４年には約１６０億平方インチまで市場...