トップインタビュー大競争時代の非鉄経営/三菱伸銅/堀和雅社長/板条製品、車載・半導体向け拡販/コネクタ用めっき技術の開発加速
――板条製品の需要が好調ですが、2017年度の見通しは。 「板条製品は現在自動車向けが堅調で、IoT(モノのインターネット)関連などの需要で半導体向けの生産も忙しい。一方建築関連など一般材は大きな伸びは見られない状況だ。当社は二つの製造拠点を有することが強み。自動車・半導体向けを中心とする若松製作所の一部生産を昨年から、比較的一般材が多い三宝...
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