三井金属は極薄電解銅箔「マイクロ・シン」の事業で省資源化に取り組んでいる。マイクロ・シンは持ち運びに用いるキャリア箔上に製箔して製造。キャリア箔の厚みを従来品から３割程度抑え、１２ミクロンとした製品をマレーシアの工場で量産化した。同社が４日に発表した。　マイクロ・シンは電子基板の回路材料に用いる銅箔。微細な回路を形成できることが強みとなって...