センヂミア圧延機専業メーカーの日本センヂミア（本社・東京都中央区、社長・鈴木秀洋氏）は２３日、コルソン銅やチタン銅などハイエンド銅合金の極薄・箔材の圧延に適した新型２０段圧延機を開発したと発表した。ＡＩデータセンター・電子材料向けに最適化し、最小板厚３０ミクロンまで圧延可能。ワークロール径を小径から大径まで無段階で使用できるといった特長があ...