レゾナックは３日、次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ３」の設立を発表し、参画企業と都内で会見を開いた。同コンソーシアムにはＪＸ金属や古河電工、東京エレクトロン、ウシオ電機など半導体材料・装置・設計の分野で世界トップクラスの企業２７社が参画。生成ＡＩや自動運転を実現する次世代半導体のパネルレベル有機インターポーザー（中間...