ＪＦＥテクノリサーチ（社長・瀬戸一洋氏）は１０日、機器販売事業の強化を目的に、半導体ウエハーの厚みを非接触で高精度に割り出せる膜厚分布測定装置の改良版を発売したと発表した。高集積化が進む半導体は、ウエハー上に微細な配線を正確に形成しなければならず、ウエハーを研磨して厚さを均一化する必要性が増している。ウエハー研磨の精度や効率向上につなげたい...