三菱マテリアルが開発した半導体パッケージ向け「角型シリコン」が「半導体オブ・ザ・イヤー２０２５（主催・産業タイムズ）」の半導体用電子材料部門で優秀賞を受賞した。　同製品は、大型シリコンインゴットの鋳造技術と独自の加工技術を組み合わせて開発した四角形状の角型シリコン基板。従来のＷＬＰ（ウェハー・レベル・パッケージ）ではインターポーザーとして円...