日鉄テクノロジー（社長・衣笠秀典氏）は、材料の分析・評価事業を強化するため、世界最高水準の分解能を持つＸ線コンピューター断層撮影装置（ＣＴ）を国内で初めて導入する。外部の大型実験施設を用いなくとも、半導体デバイスや電池、金属材料の内部構造を１ミクロン（１千分の１ミリ）以下の分解能で詳細に観察できる。新装置をテコに電池メーカーや材料メーカーの...