新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は先月３１日、ＮＥＤＯプロジェクトにおいて、三菱電機が従来のＳｉ（シリコン）モジュールに比べ１・８倍となる世界最高の定格出力密度を実現した６・５Ｖ耐圧フルＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発したと発表した。独自の１チップ構造と、放熱・耐熱特性に優れる新パッケージを採用し、世界最高の定...