田中貴金属工業は１７日、半導体パッケージの後工程における通電の最終試験で使用されるプローブピン用パラジウム（鉛）合金「ＴＫ―ＳＫ」を開発したと発表した。独自の加工技術で硬度を高め、最大硬度６４０ＨＶ（ビッカース硬さ）を有するのが特徴。半導体検査装置におけるプローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化への寄与が期待でき...