パワーカード用リードフレームはパワー半導体が複数セットされたカード型パワーモジュール。パワーカードからモータへの導電や放熱機能を担う高機能部品で、電動車１台に１０～２０枚程度が使用される。現在はＨＥＶ向けがメインだが、近年ＥＶ化などの進展により燃費改善に向けた部品の小型・軽量化ニーズなどが高まっており、生産能力増強、競争力向上が課題となって...