レゾナックは８日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（後工程）の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ）に参画したと発表した。半導体材料を手掛ける立場から、先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識・経験を活用し、ＳＡＴＡＳの技術開発を推進。後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発...