レゾナック・ホールディングスは23日、ユーロ円建て転換社債型新株予約権付社債を5月に欧州やアジア市場で発行すると発表した。起債総額は約1千億円。このうち半導体材料(CMPスラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料など)やSiCエピタキシャルウェハーの設備投資資金として2025年12月までに約400億円を充当する。残る600億円は長期借入金の...