レゾナック・ホールディングスは２３日、ユーロ円建て転換社債型新株予約権付社債を５月に欧州やアジア市場で発行すると発表した。起債総額は約１千億円。このうち半導体材料（ＣＭＰスラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料など）やＳｉＣエピタキシャルウェハーの設備投資資金として２０２５年１２月までに約４００億円を充当する。残る６００億円は長期借入金の...