製造現場の安全対策機器販売やメンテナンス、エレクトロニクス事業を手掛ける吉川工業（本社・北九州市、社長・吉川和良氏）は昨年末、グループ会社で半導体製品のテストなど後工程を受託する吉川工業アールエフセミコン（ＹＲＳＣ、本社・宮崎県新富町、荒木隆社長）と、台湾の半導体の組み立てを行う台湾のチップモス・テクノロジー（本社・新竹市、ＣＥＯ・鄭世杰氏...