総合建材メーカー、センクシア（社長・笠原伸泰氏）は１５日、柱絞り通しダイアフラム工法「スマートダイアII工法」の適用範囲を拡大したと発表した。ブレース接合や高強度材に対応した。　本工法は鉄骨造で柱サイズが異なる柱梁接合部に用いる通しダイアフラム工法。従来工法に比べ建物全体の使用鉄骨量の削減やコストダウンに寄与するほか、パネルゾーンの省略によ...