半導体材料・製造装置の国際工業会であるＳＥＭＩ（本部・米国）は、２０２３～２４年の半導体前工程製造装置（ファブ装置）の世界投資額の予測を公表した。２３年は過去最高額だった２２年比で１５％減の８４０億ドルと減少を見込むが、２４年は前年比１５％増の９７０億ドルまで回復すると見込む。　２３年は半導体需要の低迷とモバイル機器の在庫増などで投資額が減...